Software & Hardware

Micron Kembangkan NAND G11 dengan Lebih dari 400 Lapisan untuk SSD Mendatang

Perkembangan teknologi penyimpanan data kembali mencatat kemajuan setelah Micron Technology mengungkap rencana pengembangan NAND G11 dengan struktur lebih dari 400 lapisan. Inovasi yang dipaparkan dalam webinar teknologi perusahaan pada 21 Oktober 2026 ini ditujukan untuk meningkatkan kepadatan penyimpanan, kecepatan transfer, dan efisiensi energi pada generasi SSD mendatang. Dibandingkan NAND G9 yang menggunakan 276 lapisan, G11 menargetkan kepadatan bit sekitar dua kali lebih tinggi serta peningkatan kecepatan antarmuka hingga 50 persen. Micron juga memperkenalkan pendekatan wafer-on-wafer bonding sebagai bagian penting pengembangannya, dengan peningkatan produksi yang direncanakan mulai berlangsung pada paruh kedua 2027.

Micron Memperkenalkan Generasi Baru NAND dengan Lebih dari 400 Lapisan

Perusahaan semikonduktor Micron memaparkan strategi inovasi generasi mendatang melalui pengumuman teknologi NAND generasi kesebelas. Generasi memori terbaru ini dikembangkan dengan struktur vertikal di atas 400 lapisan untuk memperbesar kepadatan data dalam area semikonduktor tertentu. Pada pemaparan roadmap tersebut, Micron menyoroti kemajuan arsitektur memori flash untuk mendukung pertumbuhan pusat data. Strategi pengembangan ini menjadi upaya meningkatkan efisiensi penyimpanan yang mengutamakan efisiensi daya dan kinerja.

Perubahan penting dalam roadmap Micron adalah keputusan melewati penamaan generasi G10. Generasi G9 menggunakan struktur memori dengan 276 tingkatan, sedangkan G11 menargetkan peningkatan yang jauh lebih besar. Berdasarkan informasi pengembangannya, arah pengembangan G11 dioptimalkan untuk penyimpanan berbasis kecerdasan buatan. Meskipun demikian, G11 belum menjadi produk SSD komersial yang tersedia luas. Karena kondisi tersebut, angka performa yang diumumkan sebaiknya dilihat sebagai proyeksi kemampuan generasi baru.

Keunggulan NAND G11 dalam Kepadatan Data dan Kecepatan Transfer

Target penting dalam pengembangan NAND G11 adalah kepadatan bit sekitar dua kali lipat dibandingkan G9. Menurut target Micron, kepadatan NAND G11 ditargetkan berada pada kisaran 42 Gb/mm². Kemajuan kepadatan ini mendukung penyimpanan informasi yang lebih padat tanpa memerlukan pertambahan luas semikonduktor dengan rasio sama. Pada sektor memori flash, kepadatan bit yang lebih tinggi dapat memberikan fleksibilitas dalam merancang SSD. Meski demikian, jumlah data yang dapat ditampung perangkat juga ditentukan oleh jumlah paket NAND yang digunakan.

Selain meningkatkan kepadatan, Micron juga mengembangkan kemampuan transfer data lebih cepat. Terhadap teknologi NAND generasi kesembilan, G11 menawarkan target peningkatan I/O sebesar 50 persen. Perubahan performa antarmuka berpotensi membantu memperbesar laju pemindahan informasi internal. Meski angka tersebut terdengar besar, performa antarmuka memori berbeda dari kecepatan produk SSD. Elemen perangkat seperti antarmuka PCIe, pengelolaan cache dan penjadwalan operasi tetap berperan dalam menentukan kecepatan nyata.

Wafer-on-Wafer Bonding Menjadi Fondasi Teknologi NAND G11

Sebagai bagian dari strategi pengembangannya, Micron menggunakan pendekatan penggabungan wafer semikonduktor. Teknik manufaktur canggih ini memungkinkan susunan sel memori dan rangkaian periferal dibuat secara terpisah. Ketika kedua bagian telah melalui proses fabrikasi, wafer dihubungkan menjadi struktur semikonduktor terpadu. Proses penggabungan ini membantu pengembangan rangkaian penyimpanan dan pengendali secara terpisah. Berkat pemisahan proses ini, struktur penyimpanan bisa dioptimalkan untuk kapasitas, sementara bagian logika dioptimalkan sesuai kebutuhan operasional.

Kendati pendekatan tersebut menjanjikan, wafer-on-wafer bonding juga membutuhkan penyelarasan komponen secara akurat. Gangguan selama tahapan bonding dapat berdampak pada tingkat keberhasilan fabrikasi. Dengan mempertimbangkan tantangan ini, efektivitas penerapan skala industri menjadi aspek utama untuk mencapai biaya produksi kompetitif. Dalam pemaparan teknologinya, Micron menjelaskan bahwa, penggunaan wafer bonding pada G11 dilakukan ketika teknologi tersebut dinilai memberikan manfaat yang sesuai. Pendekatan tersebut menunjukkan bahwa inovasi memori flash generasi baru tidak hanya ditentukan oleh susunan vertikal sel, tetapi juga memerlukan inovasi proses produksi.

Keunggulan Memori Flash Generasi Baru untuk Infrastruktur Digital

Selain kapasitas dan kecepatan, optimalisasi konsumsi energi menjadi sasaran tambahan dalam perancangan NAND G11. Berdasarkan sasaran pengembangan, penghematan energi pemindahan data melebihi seperempat dibandingkan NAND generasi kesembilan. Target efisiensi ini dapat membantu sistem penyimpanan berkapasitas besar yang memindahkan informasi dalam jumlah besar. Untuk pusat data dengan banyak perangkat, pengurangan daya pada jalur transfer dapat mendukung pengelolaan konsumsi listrik. Meski demikian, target tersebut berkaitan dengan energi transfer per bit, bukan jaminan penghematan listrik perangkat secara keseluruhan.

Dalam penggunaan sehari-hari, efisiensi NAND yang lebih baik juga memiliki nilai tambah bagi rancangan sistem. SSD dengan konsumsi energi lebih terkendali mungkin mendukung efisiensi penggunaan energi ketika menjalankan proses pemindahan file. Meski keunggulannya menjanjikan, masa pakai baterai laptop tetap bergantung pada desain keseluruhan perangkat. Pengendali penyimpanan, desain rangkaian elektronik juga memiliki peran penting pada performa perangkat. Dengan mempertimbangkan hal tersebut, pengujian produk komersial tetap diperlukan sebelum peningkatan daya dapat dibandingkan secara akurat.

NAND G11 Dipersiapkan untuk SSD dan Kebutuhan Kecerdasan Buatan

Perkembangan sistem komputasi AI mendorong kebutuhan penyimpanan lebih besar. Sistem AI modern sering memproses informasi dengan volume tinggi untuk pengembangan algoritma maupun pengolahan permintaan pengguna. Untuk kebutuhan komputasi demikian, NAND G11 dapat menjadi dasar pengembangan penyimpanan berperforma tinggi. Kemampuan menyimpan lebih banyak data per luas chip dapat membantu meningkatkan kapasitas perangkat. Sebagai pelengkap, kemampuan transfer internal yang lebih cepat dapat mendukung rancangan SSD generasi berikutnya, terutama apabila dikombinasikan dengan pengendali yang sesuai.

Dalam peta jalan teknologinya, Micron menjelaskan strategi produk storage bagi pusat data AI. Di antara gagasan yang disampaikan adalah penyimpanan berorientasi IOPS tinggi melalui pengaturan akses data dengan granularitas lebih rendah. Arah inovasi yang berbeda berfokus pada optimalisasi laju pertukaran informasi. Perbedaan karakteristik beban kerja ini mendorong optimalisasi penyimpanan berdasarkan penggunaan. Meski demikian, memori flash tetap memiliki karakteristik berbeda dari memori kerja. Setiap jenis memori menempati peran berbeda dalam sistem, sehingga perancangan sistem menyeluruh tetap diperlukan untuk memperoleh kinerja optimal.

Micron Membuka Peluang Baru Penyimpanan Berkapasitas Tinggi

Pengembangan NAND G11 oleh Micron memperlihatkan arah perkembangan menarik dalam teknologi semikonduktor modern. Melalui rancangan NAND yang melampaui 400 lapisan, teknologi tersebut menargetkan kepadatan bit dua kali lebih besar dibandingkan generasi G9. Target antarmuka yang lebih cepat hingga 1,5 kali lipat serta pengurangan energi transfer lebih dari 25 persen memberikan gambaran kemampuan generasi baru. Micron menargetkan peningkatan produksi pada paruh kedua 2027, sehingga kinerja produk akhirnya belum dapat dipastikan. Untuk pengamat industri teknologi, inovasi ini menjadi perkembangan yang menarik untuk diikuti. Dari sudut pandang Anda, apakah efisiensi energi media penyimpanan akan memberikan dampak terbesar bagi komputasi modern pada generasi perangkat berikutnya?

Related Articles

Back to top button